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    第三代半導體碳化硅廠商天科合達擬登陸科創板
    2020/6/23 16:47:05行業動態By 陳文斌
    證券時報e公司訊,5月7日,北京證監局披露了國開證券關于北京天科合達半導體股份有限公司(天科合達)首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作報告(第二期)。公開資料顯示,天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立,目前注冊資本為10364.29萬元,是一家專業從事第三代半導體碳化硅(SiC)晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。
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