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  • 新聞動態
    首頁行業動態

    第三代半導體碳化硅廠商天科合達擬登陸科創板

    證券時報e公司訊,5月7日,北京證監局披露了國開證券關于北京天科合達半導體股份有限公司(天科合達)首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作報告(第二期)。

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    市場需求熱!化合物半導體嶄露頭角

    憑借成熟制程及成本較低的優勢,第一代硅質半導體芯片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而,硅質半導體受制于無法在高溫、高頻以及高電壓等環境中使用的材料限制,讓化合物半導體逐漸嶄露頭角。

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    中芯國際科創板提交注冊

    6月22日,據上交所官網消息,中芯國際已提交科創板注冊申請。據了解,中芯國際在進軍科創板的過程中,無論是時間還是募資金額上,都在刷新科創板記錄。

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    SEMICON China 2020 6月底開啟

    SEMICON China 2020將在6月27日-29日于上海浦東新國際博覽中心及上海浦東嘉里大酒店舉辦。

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